Descriptors
Semiconductor devices, Electronic equipment and components, Electromechanical devices, Semiconductor technology, Integrated circuits, Thin-film devices, Fatigue testing, Bend testing, Resonance, Vibration, Test specimens, Test equipment
Title in French
Dispositifs semiconducteurs. Dispositifs microlectromcaniques. Mthodes dessais de types courbure et cisaillement de mesure de la rsistance dadhrence pour les structures MEMS
Title in German
Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Biege- und Scherprfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMSStrukturen
Pages
18
File Size
1.276 MB
Price
96.00